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江苏天创科技有限公司2021金博会展台

发布时间:2021/10/28 11:37:48 阅读:0

01展项具体形式

2021年第三届中新(苏州)金融科技应用博览会由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合举办,将于10月28日至30日亮相苏州国际博览中心,以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题,汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌,搭建金融与科技跨领域交流平台。

中新(苏州)金融科技应用博览会已连续成功举办多届,成为国内金融科技产业交流的重要平台。本届大会再度强强联手,将国家级金融科技资源与中新金融科技领域合作相融合,共享展会资源,提升展会品质。与往届相比,将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力,共谋金融科技深度融合发展,在金鸡湖畔掀起“金色浪潮”,大会展览面积12000㎡,参展企业超110家。大会将邀请众多政府监管部门、行业协会、金融机构、科技企业代表及海内外知名专家和学者参加,进行精彩纷呈的政策宣讲解读、经验分享交流,设置1场主论坛、14场分论坛,围绕“5G+智慧金融”、“金融信创技术与应用”、“数字货币”等亮点议题,为与会者奉上金融科技产业最前沿的创新探索和实践感受,全面覆盖“5G提升金融感知能力”、“密码安全发挥信任价值”、“全栈安全夯实金融底座”、“金融科技赋能乡村振兴”、“金融科技助推产融结合”等细分领域和热点话题,推动金融业更深层次惠及人民生活和实体经济生产经营。

本届大会将突出“沉浸化”、“场景化”、“普适化”三大特色,引入全新的办展模式,从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间,一方面借助科技手段,打造互动体验专区,让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技展会,另一方面打造全场景的金融空间,参会者将走上“数字生活大道”,身临其境体验金融科技的魅力,此外还将增加体验项目、丰富参展企业,引导全民参与,推广全民金融教育理念。

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